歐陽汎怡 教授兼奈材中心副主任

連絡地址：工科館509室
電子信箱：fyouyang@ess.nthu.edu.tw
聯絡電話：03-5715131 ext.34321
實驗室：電子封裝薄膜實驗室

材料科學導論、電子薄膜科技、材料機械性質

● Microelectronic materials and processing 微電子材料與製程
● Thin film deposition and characterization 薄膜製程與分析
● Mass transport (diffusion) and interfacial reaction 固態擴散與界面反應
● Electromigration, Thermomigration, and Stress migration 電遷移、熱遷移、應力遷移效應
● Pb-free solders and Cu interconnect 無鉛銲錫與銅內接線路

本實驗室的研究將會專注於微電子覆晶封裝與三維立體封裝(3D IC)技術中的擴散驅動的材料科學研究，目前研究題目包含無鉛銲料材料受到電流(電遷移),溫度梯度(熱遷移)及應力梯度(應力遷移)下的擴散行為、材料微結構變化、及界面化學反應之探討，進而研究其破壞模式與動力學分析。此外，本實驗室研究也包含奈米銅薄膜的鍍著，性質與微結構變化研究及對半導體產業的可靠度影響。實驗室成員將從研究中了解且學習到電子封裝之基本概念及在半導體產業之應用,微電子材料與製程方法,及材料分析技術等，歡迎有興趣的同學加入我們的行列 !!